捷智科技所研发的6300 3D 锡膏检测机,採用双边投光的光源设计,高效率的且无阴影产生。使用解析度为10um的3D全彩相机,可清楚辨识锡膏的体积与高度,且全彩相机更可以滤除不同板材的底色,让板材底色与铜箔间的色差清楚呈现,搭配高精度的线性马达传动.移动精度可达1um.在高解析度与高精度的结合下检测速度可达到业界最高的80